Il reattore VPD300 Syntech è progettato e realizzato per ossidare  le superfici  di wafers di silicio con  vapori di acido fluoridrico, inserito nel contesto produttivo di una multinazionale operante nel settore  dei semiconduttori.

Per velocizzare la fase di asciugatura finale con aria calda, viene utilizzata una unità di soffiatura ad alta prevalenza che allontana l’acqua dai particolari.
La zona di asciugatura finale utilizza aria calda a parziale ricircolo e serve a far evaporare l’umidità  residua ancora presente sui particolari. A richiesta può essere inserita una ulteriore area di soffiatura per raffreddare i particolari trattati